![]() |
【引言】多线切割机是近年来发展非常迅速的一种高效率切割设备,在半导体领域应用广泛。多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新,它替代了原有的内圆切割设备,所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度(BOW)、翘曲度(WARP)小,平行度(TAPER)好,总厚度公差(TTA)离散性小,刃口切割损耗小,表面损伤层浅,晶片表面粗糙度小等诸多优点。
知识产权声明 | 服务承诺 | 联系我们 | 人才招聘 | 客服中心 | 充值中心 | 关于我们 Copyright© 中国期刊全文数据库
电子邮件:journals@188.com 备案号:辽ICP备14002692号-1 |